在美国银行全球科技大会（BofA Global Tech Conference）召开前夕，美银发布最新半导体行业展望报告，围绕人工智能（AI）数据中心、存储器、半导体设备和模拟芯片四大领域梳理了市场最关注的争议与投资机会。
美银认为，AI基础设施建设仍处于早期阶段。随着AI应用从云计算厂商逐步向企业客户、政府机构以及主权AI项目扩散，到2030年全球AI基础设施投资规模有望从目前约1万亿美元，进一步扩大至3-4万亿美元。
在这一背景下，AI数据中心、存储器、半导体设备以及模拟芯片行业都将迎来新的增长机遇。
AI数据中心迈向1.7万亿美元市场
美银预计，到2030年全球AI数据中心系统市场规模将达到1.7万亿美元以上，较2025年的2640亿美元增长超过六倍。
从结构来看，AI服务器仍将是最大的支出方向。到2030年，AI服务器市场规模预计达到1.3万亿美元，占整个AI数据中心市场约75%；网络设备市场规模约3160亿美元，占比约20%；存储市场规模约820亿美元，占比约5%。
其中，AI加速器仍是最大的受益领域。美银预计，到2030年全球AI加速器市场规模将达到约1.17万亿美元，较2025年的1965亿美元实现大幅增长。
英伟达仍将主导AI算力市场
在谷歌和亚马逊的引领下，越来越多云厂商开始自研ASIC芯片，市场开始质疑英伟达能否继续长期主导AI芯片领域。
美银认为，ASIC主要适用于超大规模云厂商，而英伟达凭借CUDA生态系统、软件平台以及企业级解决方案优势，仍将在未来几年保持行业主导地位。
报告预计，到2030年英伟达仍将占据约65%至70%的AI加速器市场份额。相比之下，ASIC厂商整体市场份额约为20%至25%，其中博通有望成为最大受益者，AMD则预计维持5%至10%左右的市场份额。
美银认为，随着AI逐步向企业市场渗透，英伟达的软件生态优势将变得更加重要。
CPU价值获得重估
美银在报告中强调了CPU在AI时代的重要性。
随着Agentic AI（AI智能体）开始执行越来越复杂的任务，系统需要承担更多推理调度、任务编排、数据处理以及工作流管理功能，而这些环节都需要CPU参与。
报告预计，到2030年全球服务器CPU市场规模将达到1250亿美元，较2025年的270亿美元显著增长。
（美银对服务器CPU市场的预测）
其中，专门用于AI系统的CPU市场规模预计将从2025年的90亿美元增长至2030年的960亿美元，年均增速超过60%。
美银同时预计，AI服务器前端节点将加速从传统x86架构向ARM架构迁移。英伟达即将推出的Vera CPU以及ARM生态扩张，可能成为未来几年服务器市场的重要变化方向。
AI资本开支仍在上修
市场最关注的问题之一，是当前AI资本开支热潮是否能够持续。美银认为，目前来看答案依然是肯定的。
数据显示，过去一年市场对全球云厂商资本开支预测持续上调。最新预测显示，全球主要云厂商2026年资本开支将达到约8060亿美元，2027年进一步增至约1万亿美元。
与此同时，微软、亚马逊、谷歌和甲骨文等公司均披露了创纪录的订单积压规模。
（微软、亚马逊、谷歌和甲骨文的资本开支与积压订单）
微软商业剩余履约义务（RPO）已达到6270亿美元；亚马逊AWS积压订单达到3640亿美元；谷歌云积压订单超过4600亿美元；甲骨文RPO达到5530亿美元。
美银认为，这些长期订单正在为未来数年的AI资本开支提供坚实支撑。
此外，OpenAI与Anthropic等前沿模型公司的收入增长也进一步验证了AI需求的持续扩张。
随着Agentic AI推动推理需求快速增长，未来Token消耗量可能较传统聊天机器人提升10倍至1000倍，从而持续拉动算力需求。
HBM市场规模有望突破1600亿美元
报告称，AI产业链的核心瓶颈正在从算力逐渐转向存储。
在长上下文、高并发、多步骤推理等场景下，系统需要频繁读取模型权重和KV Cache缓存，导致内存容量和带宽的重要性快速提升。
尤其是在Agentic AI场景中，系统需要长期保存状态信息，使得内存需求随用户数量、查询次数以及Agent数量同步增长。
相比计算能力，存储需求增长速度正在变得更快。
受益于AI推理需求快速增长，高带宽内存（HBM）成为未来几年最重要的成长赛道之一。
美银预计，到2030年全球HBM市场规模将达到1680亿美元，而2025年仅为350亿美元，未来五年复合增长率达到37%。
单颗AI加速器搭载的HBM容量也将持续提升。报告预计，平均HBM容量将从2025年的187GB增长至2030年的464GB，CAGR达到20%。
即将推出的英伟达Vera Rubin平台单颗加速器预计将搭载288GB HBM4，进一步推动行业需求增长。
存储行业或摆脱传统周期模式
美银认为存储行业正在发生结构性变化，有望摆脱过去“大涨大跌”的传统周期模式。
报告指出，当前限制存储产能扩张的因素不仅包括资本开支，还包括先进封装能力、洁净室建设、电力供应以及地缘政治等因素。
虽然三星、SK海力士和美光均在扩大投资，但大量资本开支实际上被用于建设厂房和洁净室，而非立即形成新增产能。
以美光为例，公司2026财年资本开支预计超过250亿美元，但大部分新增支出将用于基础设施建设，真正形成规模化产能贡献可能要等到2028年以后。
基于供需模型测算，美银预计到2028年前DRAM和NAND市场均不会出现明显供给过剩，产品价格波动也将显著低于历史周期。
半导体设备与模拟芯片迎来新机会
对于半导体设备行业，美银认为市场关注点已经从2026年转向2027年至2028年的增长持续性。
随着先进制程复杂度提升、AI客户群体扩大以及全球晶圆厂建设持续推进，美银预计到2030年全球半导体销售额有望达到2万亿美元，对应晶圆厂设备市场规模可达到2500亿美元。
与此同时，模拟芯片行业也已进入新一轮复苏周期。
美银认为，AI数据中心电源系统升级以及800V电力架构普及，将为功率半导体带来新的增长动力。相关市场在2026年至2027年有望实现60%至80%的增长，成为模拟芯片领域最具吸引力的方向之一。
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